代工

• 市场趋于回暖，晶圆代工企业Q2新订单增加

  

  市场趋于回暖，晶圆代工企业Q2新订单增加，半导体，芯片，订单，台积电，市场，代工，第一季度，公司，需求，　　据业内人士预计，台积电（TSMC）和联华电子公司（UMC）的新订单数量将在今年第二季度明显增加，其利用率也会开始回升。　　这两家纯晶圆代工企业的GPU、手机芯片和网络半导体订货量将在下个季度上升两位数，一些8英寸芯片和12英寸芯片的利用率将增加到50%-60%。由于中国市场的需求上涨和美国市场对电视转接盒的需求，台积电和联华电子最近得到了半导体方面的新订单，...

  2009-03-16 23:42:00技术芯片 半导体 代工

• 台积电将在第二季度引入40nm制程

  

  台积电将在第二季度引入40nm制程，制程，台积电，技术，第二季度，布局，委托，有望，采用，代工，　　Intel还没有全面完成45nm制程技术的布局，而AMD在45nm制程技术的布局上相比Intel还落后不少，不过台积电却已经准备好40nm制程技术了。据台湾电子时报报道，台积电的40nm制程将会在今年第二季度展开应用。　　据报道，台积电的40nm制程工艺并不会限定于生产CPU和GPU，还包括掌上电脑和无线设备等消费电子产品的芯片，电子时报引述台积电的话说，从45nm...

  2008-03-25 22:41:00技术制程 第二季度 台积电