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市场趋于回暖,晶圆代工企业Q2新订单增加

市场趋于回暖,晶圆代工企业Q2新订单增加

  据业内人士预计,台积电(TSMC)和联华电子公司(UMC)的新订单数量将在今年第二季度明显增加,其利用率也会开始回升。

  这两家纯晶圆代工企业的GPU、手机芯片和网络半导体订货量将在下个季度上升两位数,一些8英寸芯片和12英寸芯片的利用率将增加到50%-60%。由于中国市场的需求上涨和美国市场对电视转接盒的需求,台积电和联华电子最近得到了半导体方面的新订单,但是终端市场的销售情况仍然是个未知数。

  2008年第四季度,台积电、联华电子和特许半导体公司争取到了应用于多领域的芯片订单,但收入有明显下滑,这使得三大晶圆代工商对于今年第一季度的前景很不乐观,但是从这个月开始,芯片市场将有所回暖,台积电和特许半导体将很有希望超过第一季度的成绩。消息来源:[Digitimes]

芯片半导体代工订单市场需求

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