市场趋于回暖,晶圆代工企业Q2新订单增加,半导体,芯片,订单,台积电,市场,代工,第一季度,公司,需求, 据业内人士预计,台积电(TSMC)和联华电子公司(UMC)的新订单数量将在今年第二季度明显增加,其利用率也会开始回升。 这两家纯晶圆代工企业的GPU、手机芯片和网络半导体订货量将在下个季度上升两位数,一些8英寸芯片和12英寸芯片的利用率将增加到50%-60%。由于中国市场的需求上涨和美国市场对电视转接盒的需求,台积电和联华电子最近得到了半导体方面的新订单,...
2009-03-16 23:42:00技术芯片 半导体 代工