SIS将在明年Q1发布AMD平台芯片组，支持，芯片组，平台，端口，南桥，推出，搭配，通信协议，第一季度， 前几天我们报道过，SIS计划发布英特尔平台芯片组（详见《SIS推Intel平台SiS680系列单芯片组》），他们同样也将推出针对AMD平台的芯片组。 SIS将在明年第一季度发布高端的SiS757和主流的SiS772IGP，还有最新的SiS969南桥芯片。SiS757和772都支持SocketAM2+/AM3处理器、AMD的静音散热技术和Hyp...
2007-10-17 21:37:00技术芯片组 平台 端口
