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比“扑克”还小一半,VIA将发布Mobile-ITX板型

比“扑克”还小一半,VIA将发布Mobile-ITX板型

  VIA一直是主板板型迷你化的推行者,从最初的Mini-ITX板型,到只有“扑克”大小的Pico-ITX板型。现在Mini-ITX已经广为使用,并受到广大用户的欢迎。

  然而VIA打算将迷你进行到底,据台湾媒体Digitimes报道,VIA将在2008年底或者2009年底一季度发布新的Mobile-ITX板型,大小只有Pico-ITX的一半,比划一下,也许我们可以叫它“火柴盒”PC了。

  据称Mobile-ITX板型的平台可以支持VIA的Eden、C-7和Nano处理器。

VIA在台北机器人展上展示Pico平台控制的机器人

[图片来源:Bit-Tech, Digitimes]

一半板型平台迷你比划处理器

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