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新风冷王横空出世高端散热器巅峰对决

处理器高速发展，发热量也与日俱增

　　在过去几年里，得益于Intel和AMD的竞争，CPU前进的步伐从未停止过，从单核发展到双核，再到四核，频率从几百MHz提升到数千MHz，用户在感觉科技日新月异的同时，两家也赚得盆满钵盈。然而在残酷的你追我赶性能竞争中，CPU功耗的增长甚至比频率的提升更为迅速，从早期的十数W（TDP）增长到现在的上百W（TDP)。

CPU在前进着，伴随着它的是发热量的剧增

小知识：TDP

TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。

CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。

TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易。

　　看下英特尔和AMD旗下两个处理器的数据：

　　◆ AMD AM2 FX-62 Daul Core 2.8G TDP 125W（2006年发布）　　◆ Intel Pentium 4 Extreme Edition 3.73G TDP 115W（2005年发布）

　　英特尔和AMD为了甩开对手，屈从于利益，功耗往往是性能之后的考虑。所幸的是，TDP在达到了100多W这样恐怖的数值时，英特尔和AMD都意识到单纯增加频率已经很难有所突破，功耗已经成为性能提升的瓶颈。实际上，制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。目前的台式机CPU，TDP功耗超过100W基本是不可取的，比较理想的数值是低于50W。

　　英特尔和AMD开始改良架构，设计新的核心，2006年英特尔发布的Conroe系列开始有了大幅改善，Core 2 Duo TDP只有65W，改进的Core 2 Quadro TDP为95W。AMD Socket AM2也为小型系统设计了TDP功耗为35W和65W的版本。

第三方实测的目前主流CPU功耗

　　在主流CPU市场，TDP的增加暂时得到了控制，但在高端市场，仍不容忽视，AMD的代号K10的发烧平台Phenom FX，其TDP将达到120W，而Intel Core 2 Extreme QX6850，会在今年第三季度发布，TDP高达130W。

　　CPU巨大的发热量最后都是谁来买单呢？答案是很明显的，买单的只能是我们这些用户。我们不得不付出更多的精力和金钱，去安抚那颗足以“煎鸡蛋”的处理器。

《春田花花》中的鸡蛋就是CPU“煎”出来的

　　有人愁自然有人喜。也许散热器厂商们真的需要好好谢谢Intel以及AMD在追求处理器高频率路上的不断努力，处理器功耗的不断增加，让那些PC散热器厂商着实喜出望外。它们想尽办法改进散热方式，推出各种各样的散热器。散热器的制造技术和工艺显然不能和CPU相比，但也和TDP变化一样，几年来有了非常长足的进步。最显著的变化当然是体积上的几何级增长，从最初的CPU上的小铝片长大为结构复杂、重达近千克的巨无霸。