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索尼PS3游戏机PCB将于第三季量产

索尼PS3游戏机PCB将于第三季量产

台湾PCB制造厂Unimicron Technology和Nanya Printed Circuit Board (NPC)两厂商计划在第三季开始量产索尼PS3游戏机的PCB,

此外,Unitech Printed Circuit Board制造厂也将在第三第四季为任天堂生产掌上游戏机PCB。而Foxconn Advanced Technology (FAT) 则会为任天堂生产Wii新世代游戏的PCB。

至于已经上市的微软XBOX360游戏机PCB则由Yu Fo Electronic投产。

编译自:http://www.digitimes.com/bits_chips/a20060710PB206.html

 

索尼量产第三季编译掌上游戏

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